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功率半导体封装后道工艺主管
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  • 更新时间: 2026-11-01
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 北京
钟云芳 HR 近期活跃
岗位职责:1、负责后道塑封、切筋、去飞边工艺方案;
2、负责后道设备改善及调试安排;
3、负责后道设备备件管理及备件维护安排;
4、负责新产品试产塑封、切筋、去飞边生产跟踪
5、负责塑封、切筋、去飞边设备的验收整体工作;
6、负责塑封、切筋、去飞边材料的验收整

职位类别: 半导体技术

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  • 公司规模:1000人以上
  • 公司性质:股份公司
  • 所属行业:动力、电力、机电设备
  • 所在地区:广东-中山市-西区街道
  • 联系人:钟小姐
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