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封装工艺工程师面议

海淀区本科本科全职

2026-09-30

职位发布人

钟云芳

三日内活跃

大洋电机

HR

立即沟通

职位要求

任职要求：
1.半导体器件、材料以及电子封装等相关专业；
了解半导体芯片或模块制造工业，有相关工作经验者优先；了解工业流程呢个，控制计划，PFMEA,SPC等，具有分析问题与解决问题的能力；
3.良好的英语读写能力；注重细节，做事认真，具有团队合作精神，沟通能力佳。

中山大洋电机股份有限公司

动力、电力、机电设备

股份公司 | 1000人以上

中山市西区沙朗第三工业区中山大洋电机股份有限公司

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