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IGBT封装设计与应用工程师面议

海淀区本科本科全职

2026-09-30

职位发布人

钟云芳

三日内活跃

大洋电机

HR

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职位要求

任职要求：
1.微电子、半导体、机电类相关专业
2.熟悉功率半导体器件应用，从事过基于IGBT的变流装置的研发；了解IGBT的封装结构，使用过Pspice、Saber、Simplorer仿真软件中一种或几种；
3.具有半导体封装设计、生产相关经验优先考虑。

中山大洋电机股份有限公司

动力、电力、机电设备

股份公司 | 1000人以上

中山市西区沙朗第三工业区中山大洋电机股份有限公司

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